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熊愛武
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樓主  發(fā)表于: 2011-08-19 17:03
IGBT散熱問題一直是困擾廣大工程師的難題,今天分享一個(gè)英飛凌RC-Drives IGBT系列采用D-PAK封裝的散熱方法,申明:該方法是從資料看到的,借花獻(xiàn)佛,希望更多的工程師朋友能夠分享自己的高招。
“在IGBT下方鉆若干氣孔,通過氣孔就可以很好的熱散出去。在PCB板背面用薄的硅膠片或是螺釘將散熱器固定。”具體案例可見下圖



  


cvc
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1樓  發(fā)表于: 2011-08-22 10:20
請(qǐng)問樓主 RC-Drives IGBT主要是應(yīng)用在什么領(lǐng)域?